PACK EXPO International: ETGブース
| 日付: | 2024/11/03 - 2024/11/06 |
| 場所: | シカゴ (IL), 米国 |
| 会場: | McCormick Place |
| ホール, ブース: | Lakeside Upper, 8045 |
| タイプ: | 展示会 |
| Webサイト: | www.packexpointernational.com |
| 関連情報: |
ETG participates in the PACK EXPO International, the world’s most comprehensive packaging and processing event this year. Visit our EtherCAT experts at booth LU-8045 from November 3 - 6! |